核心特点:超高频率,超低振幅,实现“无痕”级精密焊接
适用产品类型:极微小薄壁件、薄膜材料焊接、电子元器件的无溢料焊接;壁厚≤1mm
典型应用举例:微电子封装、医用导管、隐形眼镜盒、SIM卡托盘、塑料薄膜/无纺布焊接

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核心特点:超高频率,超低振幅,实现“无痕”级精密焊接
适用产品类型:极微小薄壁件、薄膜材料焊接、电子元器件的无溢料焊接;壁厚≤1mm
典型应用举例:微电子封装、医用导管、隐形眼镜盒、SIM卡托盘、塑料薄膜/无纺布焊接
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